制程環(huán)境沙盤模型
在芯片、半導(dǎo)體器件生產(chǎn)全過(guò)程中，制程環(huán)境污染控制極為重要。核心制程的空氣潔凈度需要達(dá)到ISO Class 1，氣態(tài)分子污染物(AMC)濃度需要低于百億分之一，不合格的制程環(huán)境會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品良率大幅度降低。
制程環(huán)境沙盤模型
制程環(huán)境沙盤模型
普通的空氣中含有大量微粒、浮塵等顆粒污染物及二氧化硫、氮氧化物、氨氣等氣態(tài)污染物，只有經(jīng)過(guò)處理后才能進(jìn)入潔凈室。因生產(chǎn)半導(dǎo)體等微電子器件的潔凈房需全天保持標(biāo)準(zhǔn)潔凈度，所以潔凈空調(diào)系統(tǒng)(包括排風(fēng)系統(tǒng))、為其配套的冷熱源及相應(yīng)的輸送系統(tǒng)必須24h運(yùn)行，與其他常規(guī)空調(diào)系統(tǒng)極其不同。
